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BOB足彩 上汽领投,芯驰科技完成近10亿元B+轮融资

时间:2022-12-08 12:31 点击:195 次

(文/潘昱辰 剪辑/周辽远)日前,芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石改动产业基金政策领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中本钱、华泰保障、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖本钱、合创本钱等老鞭策继续跟投。

芯驰科技示意,本轮融资将用于继续教授中枢技巧,迭代更新车规芯片居品,加稠密限制量产落地和干事智商,加快芯驰居品更世俗上车诈欺。

芯驰科技 图片起首:视觉中国

芯驰科技招引于2018年6月,主要研发车规级芯片,主要居品包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3。芯驰科技示意,现在公司客户数目达260多家,隐敝90%的车企,已赢得几十个定点车型。

企查查数据暴露,自公司招引以来,芯驰科技已赢得6轮融资。2018年9月,芯驰科技首获1亿元天神轮融资,投资方包括宁波梅山保税港区、梦想创投、红杉本钱等;2019年5月,再获数亿元Pre A轮融资,梦想创投连接跟进,同庚9月又获未败露数额的政策融资。

2020年9月BOB足彩,芯驰科技连接赢得5亿元A轮融资,梦想创投、红杉本钱连接跟投;2021年7月,又赢得国开熔华、云晖本钱领投的10亿元B轮融资,是迄今搁置融资额度最高的一笔。

梦想创投云晖本钱芯片红杉本钱芯驰科技发布于:上海市

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