（文/潘昱辰 剪辑/周辽远）日前，芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石改动产业基金政策领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中本钱、华泰保障、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖本钱、合创本钱等老鞭策继续跟投。

芯驰科技示意，本轮融资将用于继续教授中枢技巧，迭代更新车规芯片居品，加稠密限制量产落地和干事智商，加快芯驰居品更世俗上车诈欺。

芯驰科技 图片起首：视觉中国

芯驰科技招引于2018年6月，主要研发车规级芯片，主要居品包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3。芯驰科技示意，现在公司客户数目达260多家，隐敝90%的车企，已赢得几十个定点车型。

企查查数据暴露，自公司招引以来，芯驰科技已赢得6轮融资。2018年9月，芯驰科技首获1亿元天神轮融资，投资方包括宁波梅山保税港区、梦想创投、红杉本钱等；2019年5月，再获数亿元Pre A轮融资，梦想创投连接跟进，同庚9月又获未败露数额的政策融资。

2020年9月BOB足彩，芯驰科技连接赢得5亿元A轮融资，梦想创投、红杉本钱连接跟投；2021年7月，又赢得国开熔华、云晖本钱领投的10亿元B轮融资，是迄今搁置融资额度最高的一笔。